HT19F 디아프라그마 실리콘 압력 센서 셀 피오레서시티브 센서 스테인리스 스틸
Product Details
| 재료: | 316L | 민 범위: | 10KPA |
|---|---|---|---|
| 최대 범위: | 60MPa | 공급: | 1.5MA |
| 산출: | 100mv+-30mv | 선택 가능합니다: | 4색 실리콘 와이어 또는 금으로 칠한 핀 |
| 모델: | HT19 | 높은: | 12mm |
| 기름: | 확산 실리콘 | 실: | 아니요 |
| 강조하다 |
피에조레시스티브 디아프라그마 실리콘 압력 센서,스테인리스 스틸 디아프라그마 실리콘 압력 센서,세포 피에조레시스티브 센서 |
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Product Description
HT19F 피아프라그마 실리콘 압력 센서 셀 피에조레시스티브 센서 제조
HT19F 실리콘 압력센서
실리콘 압력 센서 도입:
HT19F 피에조레시스티브 실리콘 압력 센서, 주요 구성 요소는 높은 안정성 디푸스 실리콘 센서 요소입니다.316l 스테인레스 스틸 대막에서 센서 요소에 실리콘 오일 압력을 사용하여 센서 캡슐화국제적으로 고도의 안정성, 고 정밀성 실리콘 압력 칩을 이용한 피에조레시티브 압력 센서, 시너지 기반의 최적화된 스트레스 설계, SMT, 금 와이어 결합,대막 용접, 고 진공 코팅, 압력 주기 스트레스 제거, 고 온도 노화, 온도 보상 및 기타 프로세스생산 경험과 기술 혁신, 제품은 사용자들이 널리 인정하는 우수한 안정성과 성능을 가지고 있습니다.
제품의 특징실리콘 압력 센서:
- 넓은 측정 범위:0~10KPa~100Mpa
- 피에조레시스티브 실리콘 센서 요소
- 풀316LSS,풀 티타늄 또는 하스텔로이 대막
- 오 링 장착장
- 높은 정확성과 안정성
신청서 시리콘 압력 센서:
- 가스 및 액체의 측정 압력
- 석유 채굴
- 물 공급, 도시 온도 공급
- 프로세스 제어 시스템
- 항공 및 항해 검사
- 수압
실리콘 압력 센서의 전기 데이터
공급:1.5mADC
입력 임피던스:3KΩ~6KΩ
출력 임피던스:2.5KΩ~6KΩ
단열 저항:≥100MΩ/50VDC
격리 전압: 500VAC 가구와 전기 연결 사이에 손상을 일으키지 않습니다
중간 호환: 316L 스테인리스 스틸과 호환되는 액체, 가스
실리콘 압력 센서의 성능 사양
| 성능 파라미터: | |||||
| 측정 범위 | 크기 (G) | 10KPa, 20KPa, 35KPa, 100KPa, 200KPa, 350KPa, 1000KPa, 2000Kpa | |||
| 절대 (A) | 100KPaA, 200KPaA, 350KPaA, 700KPaA, 1000KPaA, 2000KPaA | ||||
| 봉인된 (S) | 3500KPaS,7MPaS,10MPaS,20MPaS,40MPaS,60MPaS,100MPaS | ||||
| 유형 | 맥스 | 단위 | |||
| 선형성 | ±0.15 | ±0.3 | % F.S | ||
| 반복 가능성 | 0.05 | 0.1 | % F.S | ||
| 히스테레시스 | 0.05 | 0.1 | % F.S | ||
| 0 오프셋 출력 | 0±1 | 0±2 | mV | ||
| 전체 규모 출력 | ≤20KPa | 50±10 | 50±30 | mV | |
| ≥35kPa | 100±10 | 100±30 | mV | ||
| 제로 오프셋 템퍼 | ≤20KPa | ± 1 | ±2 | % F.S | |
| ≥35kPa | ±0.5 | ± 1 | % F.S | ||
| 풀 스케일 온도. 드리프트 | ≤20KPa | ± 1 | ±2 | % F.S | |
| ≥35kPa | ±0.5 | ± 1 | % F.S | ||
| 보상된 임시 | ≤20KPa | 050 | °C | ||
| ≥35kPa | 070 | °C | |||
| 작동 온도 | - 2080 | °C | |||
| 저장 온도 | -40~125 | °C | |||
| 허용되는 과부하 | 전체 규모의 3 배 또는 120MPa 사이의 작은 값을 가져 | ||||
| 폭발 압력 | 전체 규모의 5배 | ||||
| 장기적 안정성 | 0.2 % | F.S/년 | |||
| 디아프라그마 재료 | 316L | ||||
| 단열 저항 | 100VDC ≥200MΩ | ||||
| 진동 | 10gRMS, 20Hz에서 2000Hz의 조건에서 변경되지 않습니다. | ||||
| 충격 | 100g, 11ms | ||||
| 반응 시간 | ≤1ms | ||||
| 오 링 봉인 | 니트릴 고무 또는 플루오로 고무 | ||||
| 채우기 매개체 | 실리콘 오일 | ||||
| 무게 | 28g | ||||
| 매개 변수는 다음과 같은 조건에서 테스트됩니다: 1.5mA의 일정한 전류와 25°C의 주변 온도 | |||||
차원
참고:
1. 조립 중에, 필요한 공기 밀도를 달성하기 위해 코어 크기와 송신기 하우징의 조정에주의를 기울여야합니다.
2. 하우징 조립 과정 동안, 그것은 수직 정렬되어 있는지 확인 하 고 점착 또는 보상 판을 손상 방지 하기 위해 균일 압력을 적용 합니다.
3시험 중인 매체는 핵심 대막 및 하우스 재료 (316L) 와 호환되지 않으면 주문 할 때 특별한 지침이 제공되어야합니다.
4센서 대막의 변형이나 뚫림과 코어 손상 을 피하기 위해 손이나 날카로운 물체 로 센서 대막을 누르는 것을 피 합니다.
5가이드 코어의 압력 포트를 대기권에 개방하여 물, 수증기 또는 부식 물질이 가이드 코어의 마이너스 압력 챔버로 들어가는 것을 방지합니다.
6핀에 변화가 있다면 실제 제품에 표시된 라벨을 참조하십시오.
Product Highlights
HT19F 피아프라그마 실리콘 압력 센서 셀 피에조레시스티브 센서 제조 HT19F 실리콘 압력센서 실리콘 압력 센서 도입: HT19F 피에조레시스티브 실리콘 압력 센서, 주요 구성 요소는 높은 안정성 디푸스 실리콘 센서 요소입니다.316l 스테인레스 스틸 대막에서 센서 요소에 실리콘 오일 압력을 사용하여 센서 캡슐화국제적으로 고도의 안정성, 고 정밀성 실리콘 압력 칩을 이용한 피에조레시티브 압력 센서, 시너지 기반의 최적화된 스트레스 설계, SMT, 금 와이어 결합,대막 용접, 고 진공 코팅, 압력 주기 스트레스 제거, 고 온도 노...
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